廣東可焊性測試儀采用高精度天平，對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行測定和評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與質(zhì)量管理的提高。5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的*性、減輕測試負擔的同時、得到更好更再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。

 

　　可焊性測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。在電子產(chǎn)品的裝配焊接工藝中，焊接質(zhì)量直接影響整機的質(zhì)量。因此，為了提高焊接質(zhì)量，除了嚴格控制工藝參數(shù)外，還需要對印制電路板和電子元器件進行科學的可焊性測試。

 

　　廣東可焊性測試儀技術(shù)特點：

 

　　1.快速、準確、客觀地對被測樣品的可焊性做出判斷；

 

　　2.以毫牛和角度為單位量化輸出可焊性結(jié)果，直接反應潤濕性；

 

　　3.減少外界操作對測試結(jié)果的影響，保證測試的準確性；

 

　　4.增強不同樣品可焊性比較的直接性。